您好,歡迎來到秋山科技(東莞)有限公司!
Product center
10-21
日本jokoh納米技術(shù)業(yè)務(wù)介紹產(chǎn)品信息它涵蓋了從研發(fā)階段到批量生產(chǎn)系統(tǒng)的過程。我們將根據(jù)加工量滿足客戶的要求。我們可以通過我們*的可選設(shè)備和技術(shù)來加工高粘度、高硬度、高濃度的材料。產(chǎn)品陣容臺式小機(jī)NAGS20這是一款任何人都可以輕松使用的小...
10-20
育種單位用5XFS-100型風(fēng)篩式種子清選機(jī)介紹該機(jī)是一款專門為科研院所及育種單位品種區(qū)試研發(fā)的新型試驗(yàn)樣品清選機(jī)。具有快速、高效、方便處理種子樣品的能力。該機(jī)采用電磁振動(dòng)給料機(jī),可精準(zhǔn)控制喂入量,風(fēng)選、篩選部分為全變頻無級調(diào)控風(fēng)量及振動(dòng)頻...
10-20
塑料行業(yè)用的6面視覺檢查設(shè)備使用即使從某個(gè)角度觀察也能聚焦整個(gè)表面的超深度相機(jī)和統(tǒng)計(jì)判斷良品變化的工具,可以通過3D6面檢測高速進(jìn)行高精度檢測產(chǎn)品。檢查示例智能手機(jī)包裝劃痕/異物檢測字符缺損/褪色檢測集裝箱黑點(diǎn)/異物檢查樹脂成型品的黑點(diǎn)/短...
10-20
半導(dǎo)體行業(yè)中的視覺檢查和圖像處理示例檢查示例BGA、CSP焊球有無檢測引線框架的變形/碎裂檢查檢查示例BGA、CSP焊球有無檢測引線框架的變形/碎裂檢查查看BGA檢測詳情客戶的聲音關(guān)于設(shè)置,可以像Excel(PC)一樣操作,與其他公司相比,...
10-20
在灰度圖像中也能檢測劃痕和異物的技術(shù)可以進(jìn)行檢測,從單憑斑點(diǎn)檢測難以檢測到的陰影和層次不均勻的圖像中檢測劃痕和異物。你有這樣的問題嗎?不均勻的密度和所述梯度是有,它很難檢測反射和劃痕區(qū)分Tsukazu,難以察覺的部分圓形在為了進(jìn)行檢查,所以...
10-20
日本toyo球磨機(jī)粉碎用鋼球介質(zhì)介紹我們是提供在礦山,水泥,制鐵廠,發(fā)電廠,碎石行業(yè)等磨機(jī)上使用的粉碎用鋼球。根據(jù)使用條件,可提供鑄造,鍛造/轉(zhuǎn)造,高鉻,低鉻,高炭,低炭等各種產(chǎn)品。鑄造球中有一些產(chǎn)品是,采用我們獨(dú)自開發(fā)的金型鑄造工藝制造品...
10-19
多品種少量生產(chǎn)用干式基板分割機(jī)SAM-CT3LG介紹特征設(shè)計(jì)緊湊的臺式電路板分隔器,是電池生產(chǎn)的理想選擇。通過手動(dòng)定位實(shí)現(xiàn)低價(jià)。定位模板可用于批量生產(chǎn)。通過類似于使用磨石研磨的施工方法,實(shí)現(xiàn)了低應(yīng)力、安全的基板切割和鋒利的切割表面。具有集塵...
10-19
不論樣品形狀如何都可以切割的小型切割機(jī)-日本sayaka樣品切割機(jī)SAM-CT33RS特征實(shí)現(xiàn)集中傳統(tǒng)技術(shù)的高精度切割可輕松更改轉(zhuǎn)數(shù)切割后自動(dòng)停止刀片旋轉(zhuǎn)的安全設(shè)計(jì)使用專用夾具可切割各種形狀使用可選單元可實(shí)現(xiàn)X軸對齊可以穿衣(可選)基本規(guī)格...
10-19
直縫高頻焊管在線式焊縫探傷儀介紹應(yīng)用渦流檢測技術(shù)檢測管縫。還可以檢測不可見的接縫。SEAMDETECTOR“接縫檢測傳感器”設(shè)計(jì)用于準(zhǔn)確檢測導(dǎo)電材料表面下的接縫,取代傳統(tǒng)的用于判別材料相等的傳感器(光學(xué)系統(tǒng)),在更惡劣的環(huán)境下工作。渦流式焊...
10-19
納米粉碎機(jī)一般為無篩式粉碎機(jī),粉碎物料粒度由氣流速度控制,粉碎粒度要求95%通過0.15mm(100目),一般用于特種水產(chǎn)餌料或水產(chǎn)開口餌料,超微粉碎通常由粉碎機(jī),氣力輸送,分級機(jī)配套來完成,原料的粉碎粒度非常細(xì),可能顯示出意想不到的特性,...